I nuovi strumenti di Teledyne FLIR includono analizzatori per veicoli elettrici, un multimetro termico e un termoigrometro con connettività METERLiNK per i professionisti industriali.
Brembo presenta una gamma completa di soluzioni frenanti su misura per i veicoli Toyota, combinando sicurezza migliorata, durata e prestazioni sportive.
Stellantis presenta la piattaforma multi-energia STLA One e veicoli concept avanzati al Salone dell'Automobile di Parigi per ottimizzare le architetture di produzione automobilistica.
Eberspaecher Vecture presenta GuardIon-IQ, un sistema di gestione delle batterie scalabile che supporta tensioni da 12 a 1.500 volt in configurazioni sia integrate che distribuite.
TDK Corporation destacó sus componentes técnicos y arquitecturas de potencia más recientes para vehículos eléctricos e infraestructura de carga rápida en la Electric & Hybrid Vehicle Technology Expo en Detroit, Michigan.
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation lancia la serie di isolatori digitali DCL32xx00 per eliminare i loop di massa nelle apparecchiature industriali compatte.
Microchip amplia la propria offerta SPE con i ricetrasmettitori LAN8679 e LAN8680 e con la famiglia di nodi terminali LAN8660X/1X/2X per estendere la connettività alla periferia della rete.
La configurazione RFID automatica e la precisione fin dalla prima etichetta contribuiscono a ridurre gli sprechi di etichette, i tempi di configurazione e le interruzioni della produzione.
Per mitigare le distrazioni visive, Renesas introduce il chip diagnostico video RAA278831, garantendo sicurezza funzionale e totale conformità normativa nei display HUD automobilistici.