ZF presenta un’architettura di chip di interfaccia I/O scalabile per la prossima generazione di ADAS e guida automatizzata

ZF ha presentato una nuova architettura di chip di interfaccia I/O progettata per ridefinire il calcolo ad alte prestazioni nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e nella guida automatizzata (AD). La soluzione, sviluppata in collaborazione con SiliconAuto, è stata presentata in occasione di Embedded World 2026, tenutasi a Norimberga dal 10 al 12 marzo 2026.

Al centro dell’innovazione si trova una architettura modulare compatibile con chiplet, che rappresenta un’alternativa scalabile ed economicamente efficiente ai tradizionali sistemi monolitici System-on-Chip (SoC). La piattaforma combina un nuovo chip di interfaccia I/O con il microcontrollore XMotiv™ M3 di SiliconAuto, che funge da controller di sicurezza.

Integrazione e pre-elaborazione avanzata dei sensori
Il nuovo chip di interfaccia I/O integra le principali interfacce sensore automotive e funzionalità di pre-elaborazione, tra cui l’elaborazione di immagini a bassa latenza (ISP) per telecamere e l’elaborazione dei segnali radar direttamente on-chip.

Il chip è strettamente integrato con il XMotiv™ M3, che gestisce funzioni critiche come avvio sicuro, sequenziamento dell’alimentazione, controllo del clock e supervisione dei reset. Allo stesso tempo, l’architettura è agnostica rispetto al SoC scelto dall’OEM, grazie all’utilizzo di interfacce standard ad alta velocità come PCIe ed Ethernet.

Scalabilità da sistemi entry-level a veicoli premium
La soluzione è progettata per coprire un’ampia gamma di applicazioni, dai sistemi ADAS di base fino alle soluzioni avanzate per la guida automatizzata nei veicoli premium. Delegando al chip I/O l’acquisizione e la pre-elaborazione dei dati dei sensori, il SoC principale può concentrarsi sulle funzioni di percezione e controllo della guida.

Inoltre, il sistema riduce il consumo energetico grazie alla minimizzazione dei trasferimenti verso la memoria DDR e all’ottimizzazione delle frequenze di clock. Il chip supporta anche l’integrazione con le più recenti piattaforme di inferenza AI a basso consumo.

Architettura modulare per massima flessibilità
Rispetto alle soluzioni tradizionali, l’architettura ZF/SiliconAuto offre:

Questo approccio consente una chiara evoluzione dai sistemi di assistenza di base fino alla guida autonoma di livello SAE 4.

Verso un ecosistema aperto basato su chiplet
Le future evoluzioni della piattaforma si concentreranno sull’integrazione di standard aperti di interconnessione chip-to-chip, come UCIe, trasformando il chip in un chiplet completamente interoperabile. Ciò permetterà agli OEM di selezionare, integrare e aggiornare in modo indipendente componenti di calcolo, AI e I/O.

Sostenibilità e sovranità tecnologica europea
Il progetto è stato supportato dal German Federal Ministry for Education, Research and Space nell’ambito del programma ZuSEKI-mobil, volto a promuovere una microelettronica sicura, sostenibile e competitiva in Europa.

Grazie all’approccio modulare basato su chiplet, la soluzione contribuisce a prolungare il ciclo di vita dei sistemi, ridurre il consumo energetico e favorire lo sviluppo di tecnologie di mobilità sostenibile, rafforzando al contempo la competitività tecnologica europea.

Modificato da Maria Brueva, editor di Induportals – Contenuto adattato con il supporto dell’intelligenza artificiale.

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