Toshiba introduce dispositivi in package DFN2020B per supportare l’elettronica automotive miniaturizzata con migliori capacità di ispezione e maggiore affidabilità delle saldature.
Würth Elektronik presenta induttori certificati AEC-Q200 che utilizzano nuclei in polvere nanocristallina per ottimizzare l'efficienza nei sistemi di conversione di potenza e di gestione delle batterie.
L’architettura integrata di processore e memoria supporta display ad alta risoluzione e semplifica la progettazione del PCB per sistemi di interfaccia automotive ed e-mobility.
Stemmer Imaging presenta la serie JAI Apex, che utilizza un’imaging basato su prisma e sensori Pregius S per fornire dati spettralmente accurati per l’ispezione industriale automatizzata.
DENSO amplia il proprio portafoglio aftermarket con alternatori per oltre 14 milioni di veicoli nella regione DACH, supportando officine e distributori.
Texas Instruments ha presentato moduli di potenza isolati che utilizzano un packaging multichip proprietario per aumentare la densità di potenza e l'efficienza nelle applicazioni per data center e veicoli elettrici.
XPENG aggiorna la piattaforma software dei veicoli per migliorare assistenza alla guida e prestazioni dello smart cockpit nei veicoli elettrici connessi.